设计编辑器
设计编辑器是你构建镀膜（coating）的窗口。你可以在这里添加并排列各层、选择每层的材料与厚度、设置基底（substrate）与周围介质（media），并选择你正在设计的表面。其他所有窗口（光学评估、导纳图、精炼、公差工具）都读取这同一个共享设计，因此你在此处的任何改动都会立即反映到所有窗口。
一个设计包含两层镀膜：入射侧的正面（front）镀膜与出射侧的背面（back）镀膜。顶部的正面与背面标签页用于切换你正在编辑的镀膜。在这两个标签页中，紧贴基底的层都列在最前面，因此两层镀膜的阅读顺序保持一致。
参考波长 λ₀：驱动 QW 与 FW 厚度列的波长。可见光镀膜的典型取值为 550 nm。当你改变 λ₀ 时，各层保持其四分之一波计数不变：四分之一波层仍保持四分之一波，只有其物理厚度被重新缩放。
基底：基底材料及其物理厚度（单位毫米）。当你评估整个元件（两面）时，基底被视为光学厚层，因此其内部反射以强度而非振幅的方式叠加。
入射 / 出射介质：元件两侧的介质，通常两侧均为空气。对于浸没或胶合设计，可选择任意目录材料。
表面与忽略另一侧：决定优化器移动哪层镀膜、以及每个窗口评估什么的控制项。完整行为见表面与评估模式。
在照明锥内平均：可选的会聚或发散光束平均，默认关闭。开启时，每个反射率、透射率与吸收率结果都会在入射角锥内取平均，而非单条准直光线；实时读数会显示你输入的半角所对应的数值孔径、f 数与全孔径。你可以选择锥内的强度分布（均匀、朗伯，或自行输入的表格）以及角度采样点数。由于平均只在一处进行，在开启期间，每个操作数以及每个评估设计的窗口都会自动进行锥平均。当锥处于激活状态时，s 与 p 偏振仍会被计算，但仅为形式上的：锥仅在平均偏振下才具有物理严格性，因为每条光线都有各自的入射面。
每一行代表一层：其材料、四个厚度列、一个锁定开关，以及移动、复制或删除该层的按钮。四个厚度列以不同单位显示同一个物理层，且四个列均可编辑：编辑其中任意一个，其余三个会随之更新。物理厚度（nm）是存储值。
| 列 | 单位 | 定义 |
|---|---|---|
| nm | 物理厚度 | d |
| OT | 光学厚度 | n(λ₀) · d |
| QW | λ₀ 处的四分之一波 | 4 · n(λ₀) · d / λ₀ |
| FW | λ₀ 处的整波 | n(λ₀) · d / λ₀ |
锁定开关会冻结某层的厚度：被锁定的层会被排除在优化与综合之外，这对于保护附着层或邻近基底的层很有用。表格上方的工具栏可添加和移除层、反转层顺序、一次性锁定或解锁整个面，并将当前面的堆栈复制到另一面。你也可以用键盘插入、删除和复制行。
在表格下方，一幅横截面示意图显示了入射介质、正面镀膜、基底、背面镀膜与出射介质，并按材料着色。其下方有一份摘要，报告每一面的层数与总物理厚度。基底、介质与参考波长设置折叠进此面板，以便层列表保留其垂直空间。
横截面是验证你所构建的堆栈是否正是你想要的堆栈的最快方法：层数正确、顺序正确、基底居中、介质在两端。每面的合计数值告诉你沉积该镀膜需要多少材料。顶部的**优化（Optimize）与评估（Eval）**徽标显示优化器正在移动哪一面、以及正在对哪个表面计分，因此你始终清楚分析窗口中的数字指的是什么。
镀膜层是相干的，因此传输矩阵法（transfer-matrix method, TMM）将其振幅叠加。当你评估整个元件时，基底被视为非相干的：它是光学厚层，因此内部干涉被平均掉，正面、基底与背面的贡献以强度方式叠加。在单面评估中，基底只是一个半无限出射介质。
- H. A. Macleod, Thin-Film Optical Filters, 5th ed., Ch. 2（传输矩阵）, §2.6.4（双面组合）。
- H. A. Macleod, Thin-Film Optical Filters, 5th ed., §3.1（光学厚度单位）, §16（斜入射下的锥响应）。