变分器
变分器是一个用于探索设计敏感度的滑块面板。拖动任意滑块，光谱会即时响应：层厚度与基底滑块会微调共享设计，因此每个打开的窗口（光学评估、导纳图、电场与颜色工具）都会实时重绘，而变分器自身的绘图将扰动后的曲线叠加在虚线基线上。在做出任何承诺之前，这是一种快速、可逆的方式来查看哪个参数重要。
逐层厚度：正面与背面每层各一个滑块，范围从零到该层基线厚度的两倍；较薄的层向上至少留有 20 nm 的余量。在对称模式下，背面镀膜是正面的镜像，没有自己的滑块。滑块标签显示该层的材料与基线厚度。
基底厚度：在基线上下以毫米为单位微调基底厚度。
逐材料的 Δn 与 Δk：堆栈中每种独特材料各一对滑块，作为对色散 n(λ) 与 k(λ) 的恒定偏移施加。这些偏移仅局限于变分器预览（其他窗口继续显示未受扰动的材料），并且 k 被保持在零或零以上。
预览控制：设置绘图的波长范围与入射角，切换虚线基线叠加，并显示评价函数目标（当设计有任何目标时）。评估目标（正面 / 背面 / 总计）显示为只读徽标，并遵循设计编辑器。
还原（Revert）：将所有滑块归零并恢复原始设计。每个滑块行也有自己的重置，双击滑块会将其快速回到基线。
实线的 R 与 T 曲线是受扰动的设计；虚线曲线是未受触碰的基线，因此它们之间的间隙正是你所移动滑块的效果。最快的用途是公差快速检查：抖动一层并观察阻带边缘移动。如果一个小移动就让光谱大幅偏移，那一层就需要严格的工艺控制。
由于厚度与基底滑块馈入共享设计，更改在每个地方都是实时的，但它是非破坏性的：第一次厚度移动设置一个撤销检查点，因此一次 Ctrl+Z（或还原）就能将设计恢复到起始位置。切换到其他窗口再切换回来时，滑块保持在你离开时的位置。如果设计以其他方式发生变化，例如 Ctrl+Z 或在其他窗口中编辑，变分器会以设计的当前状态作为新的基线，并将厚度滑块归零。
- H. A. Macleod, Thin-Film Optical Filters, 5th ed., §13.7（多层性能对厚度误差的敏感度）。