设计清理器
设计清理器（Design Cleaner） 用于清理合成过程往往会留下的结构杂乱：相邻同材料的层，以及几乎不贡献任何效果的极薄“幽灵”层。它会将同材料的相邻层合并为一层，移除低于你设定厚度阈值的任何层，并重复这一过程直到设计稳定（移除中间层后可能使两个同材料层相邻接触，下一轮扫描会捕获这种情况）。随后你可以重新精炼，以在结构改变后重新稳定评价函数。
被锁定的层永远不会被合并或移除。
最小厚度（nm）：低于此厚度的层会被移除（通常为 1–5 nm；在最终一轮处理时，可将其提高到你的制造下限）。
合并相邻层：将相邻同材料的层合并为单一层。
清理背面：对背面堆栈应用相同的清理。
清理后重新优化：对清理后的设计运行一轮精炼（Refinement），以恢复因结构改变而损失的评价函数值（默认开启）。
精炼迭代次数：清理后这一轮精炼所运行的步数（默认 80）。
操作预览会在你提交之前精确列出将要发生的变化（例如移除某薄层，或将某层合并到其相邻层中），同时显示操作前后的评价函数值。一个独立的薄层面板以诊断视图的形式显示当前哪些层低于阈值。应用（Apply） 将清理（以及可选的精炼）作为单个可撤销步骤执行。
一个好习惯是分两阶段清理：先在合成下限上跑一轮以丢弃噪声层，然后在你真实的制造下限上跑第二轮，得到最终设计。对称设计会自动将清理后的正面镜像到背面。
- H. A. Macleod, Thin-Film Optical Filters, 5th ed., §13.